本计划主要是藉由改良LED自动检测系统的结构，以大幅缩短其检测所需时间，同时配合供料模块和振动盘的改良，以及检测仪器和软件速度的搭配，达到提升整体Lamp LED检测分类机的运作速度，目标是提高其检测分类速度至20K PPH。 除了提高机台操作速度之外，本计划也将提升分类机的规格和功能，包括提高检测的电性规格（提高检测驱动电流及电压）和增加分类的bin数量。本案属于创新技术之研发成果，所开发出之高速分类机，在检测速度、机台运作速度、检测规格上都已领先世界水平，有助于国内检测技术之提升，未来相关技术也将扩展至其它机台上，而检测规格之提高则可提供国内LED产业往大功率产品发展所需。初期对产业最直接的效益是可协助LED厂商进一步提高制程生产力，以应付产能扩充需要；未来亦可降低制造所需之总设备成本，有助于整体LED设备产业与制造业的国际竞争力。

感谢经济部技术处SBIR计划的补助及评审委员的指教。长裕现今虽于LED后段封测制程之检测设备与竞争对手已拉大差距，但不因此自满，目前正致力于中上游设备之开发以达竞争力及营运规模之提升，中游部份已有灌胶机系列，而点胶机亦正开发中。至于上游之LED芯片测试部份，目前虽已有裸晶测试机，惟仍无法与该产品之竞争对手相匹敌，故未来要当制程设备垂直整合提供者之佼佼者，尚有一段路程需待长裕继续努力冲刺。另外，为分散经营风险朝多角化目标以扩大公司营运规模，长裕除致力于LED产业之制程设备开发外，亦不排除以公司现有之机构及光学之优势跨足于非LED产业，以为公司营运绩效开辟另一扇门，从而追求企业的永续经营。未来长裕欣业仍将持续投资于光电自动测试技术的改良研发，规划各式产品，累积关键技术，降低生产成本，以『LED测试的完整解决方案提供者』自我期许，对LED业界与台湾设备产业贡献一己之力。